美日荷三方的芯片协议达成,正式宣布非A产线的大门正式关闭
【本文来自《光刻机巨头ASML回应荷兰出口管制新规:只涉及部分DUV》评
(资料图)
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①尼康可生产浸没式光刻机,TEL更是取代美国AMAT,LAM关键设备的唯一厂家。利用荷兰与日本构建的非美产线,可以规避美国技术封锁,很显然美国也意识到这一点,才会有这次的三方会议。
②这两年国内半导体行业很大部分是构建非A芯片产线,以缓解美国对国内芯片制裁的压力,而现在美日荷三方协议达成则正式宣布非A产线的大门正式关闭,未来芯片的先进制程设备只剩下国产这一条路。
③整个芯片工艺最困难的除了光刻机以外,还有薄膜沉积、刻蚀、量测检测、离子注入、涂胶显影这几个关键环节目前国产完全无法突破,差距较大。
④主要制造环节最快五年打通28nm全国产,算上光刻机,也就是说以目前倾全国之力,一切顺利的情况下,我们将在7年后也就是2030年“有机会”用全国产设备生产28nm的芯片。
作者 丨吴梓豪,20年半导体经验,国内多个fab建厂小组负责人
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